最近注意到一个现象,很多政企单位在做国产化建设时,总是纠结选哪款芯片。选A怕不兼容旧系统,选B怕以后用不上新应用,左右为难。但问题真的出在“选芯片”吗?
和几个负责数字化采购的朋友聊过,真正让他们“束手束脚”的,其实是云平台和芯片捆绑得太死了。有的厂商打着国产云的旗号,实际就是把自己那套软硬件全打包进来,客户根本没法自由选型,业务升级只能被动等“官方更新”。
这几年,“一云多芯,芯云解耦”这个词频繁被提出来,其实是行业的一次反思和转向。它不是技术炫技,而是想打破这种“隐性垄断”。“一云多芯”是个好概念,可不能让有心之人拿去“挂羊头卖狗肉”。云服务该是开放的,芯片选型也该是自主的。
更值得关注的是,信通院最近牵头启动了一云多芯兼容能力评估工作,想通过标准化来规范这种技术路线,防止“贴概念、实捆绑”的操作继续发生。
说到底,国产化是趋势,但不能演变成新的“技术锁定”。真想让数字化走得稳,底层架构就得先“解耦清楚”。