（文/潘昱辰 编辑/周远方）日前，芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。
芯驰科技表示，本轮融资将用于持续提升核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。
芯驰科技 图片来源：视觉中国
芯驰科技成立于2018年6月，主要研发车规级芯片，主要产品包括智能座舱芯片X9、智能驾驶芯片V9、中央网关芯片G9和高性能MCU E3。芯驰科技表示，目前公司客户数量达260多家，覆盖90%的车企，已获得几十个定点车型。
企查查数据显示，自公司成立以来，芯驰科技已获得6轮融资。2018年9月，芯驰科技首获1亿元天使轮融资，投资方包括宁波梅山保税港区、联想创投、红杉资本等；2019年5月，再获数亿元Pre A轮融资，联想创投继续跟进，同年9月又获未披露数额的战略融资。
2020年9月，芯驰科技继续获得5亿元A轮融资，联想创投、红杉资本继续跟投；2021年7月，又获得国开熔华、云晖资本领投的10亿元B轮融资，是迄今为止融资额度最高的一笔。
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